13-14 лютого відбудеться Mind Export Summit 2025
13-14 лютого 2025 року протягом двох днів відбудеться найбільша конференція для українських підприємців про вихід на зарубіжні ринки, пошук партнерів, покрокові стратегії і тактичні рішення – Mind Export Summit 2025.
Топ-5 причин, чому варто відвідати MES-2025:
- пошук партнерів за кордоном,
- розробка «дорожньої карти» виходу на ринок ЄС,
- дізнатись інструменти для виходу на ринок Німеччини,
- вивчення процесів на ринку США,
- пошук міжнародних дистриб’юторів для роботи на ринках Європи та арабських країн.
Всі ці (та інші) запитання отримають свої відповіді, а такими є теми панельних дискусій Mind Export Summit 2025:
- державна підтримка експорту;
- інтеграція в ринки ЄС;
- грантові можливості для компаній, що прагнуть вийти на експортні ринки;
- дорожня карта виходу на ринки;
- нові реалії виходу на глобальні ринки для українських технологічних компаній;
- як успішно розвиватися не лише в Україні;
- експорт України: динаміка структури, основні зміни та тренди.
Серед спікерів:
- Державники: Nazovni.Online (МЗС), Міністерство аграрної політики та продовольства України, Міністерство економіки України, ДУ «Офіс з розвитку підприємництва та експорту», Експортно-кредитне агентство,
- Практики: Торгово-промислова палата України, Український центр сприяння інвестиціям та торгівлі,
- Донори: UNDP, представництво ЄС, USAID,
- Бізнес: десятки підприємців-експортерів, практиків та менторів.
Також відвідувачі зможуть познайомитись з кейсами українських компаній, що вже працюють на зарубіжних ринках і навіть спробувати їхню продукцію – на Ярмарці компаній-експортерів, що стане частиною Саміту.
Ті ж, хто вже рішуче налаштований підкорювати зарубіжні ринки, зможуть на другий день Саміту взяти участь у Бізнес-симуляції «Вихід на експортні ринки», у межах якої учасники змоделюють процес експансії за кордон та опрацюють можливі проблеми.
Для придбання квитків переходьте за посиланням: https://exportsummit.mind.ua/
Приходьте – буде корисно!
Інтерфакс-Украина - інформаційний партнер.
